結(jié)構(gòu)： 聚丙烯膜、聚酯膜介質(zhì)，真空蒸鍍金屬電極，徑向鍍錫導(dǎo)綫點(diǎn)焊于電容器兩端面，瑪拉膠帶包封，環(huán)氧樹脂封裝。
特點(diǎn)： 無(wú)感型結(jié)構(gòu)，自愈性，高耐濕特性，可獲得高容量且尺寸緊湊。
用途： 耦合、離合、旁路及定時(shí)回路；自動(dòng)控制系統(tǒng)及通訊設(shè)備；充放電、照明、噪音抑制及頻率調(diào)制。
